Varmeveksler produsert gjennom et samarbeid mellom EOS, nTopology og Siemens Energy. Foto: Pressebilde

EOS utvider samarbeidet med nTopology, som utvikler designprogramvare, for å muliggjøre enkel overføring av store filer i arbeidsflyt for additiv produksjon.

Fellesløsningen deres ble snikt vist under Formnext 2022 og ble godt mottatt. Imlicit Interop vil løse viktige produksjonsflaskehalser og få fart på hele produksjonsprosessen. I praksis betyr det at store filer kan gjøres 99 prosent mindre, overføres 500 ganger raskere og med 60 prosent raskere lastetider.

Stadig mer kompleks design

nTopology vil utvikle en spesiell plugin som kan brukes av EOS-kunder og er kompatibel med EOSPRINT 2.14. Denne plugin-en forventes å være klar i løpet av juni måned.

– Med moderne designmetoder som topologioptimalisering, generativ design og DfAM på vei oppover, har kompleksiteten til delgeometrier skutt i været. Diskretisering av slike komplekse modeller resulterer ofte i mesh med filstørrelser større enn flere gigabyte, noe som kan gjøre dem svært utfordrende å håndtere i senere produksjonsfaser, sier Alexander Bockstaller, leder for EOS-programvareprodukter, i en pressemelding.

Han legger til at EOS løser dette problemet gjennom samarbeidet med nTopology og gjør det mulig å bygge former som tidligere var umulig.

Kan bli industristandard

På Formnext i fjor ble det også vist en varmeveksler produsert etter denne arbeidsmetoden i samarbeid med Siemens Energy. Det komplekse designet kunne eksporteres til en fil på bare noen få sekunder, krevde mindre enn 1 MB lagringsplass, og varmeveksleren ble deretter skrevet ut i en EOS M 290.

EOS og nTopology har også inngått et samarbeid med 3MF Consortium for å kunne innlemme teknologien i en fremtidig oppdatering av 3MFs industristandard for filhåndtering innen AM.